AI芯片設計工程師

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 　　AI芯片行業(yè)中的芯片設計工程師負責設計、開發(fā)和測試AI芯片，他們利用人工智能算法優(yōu)化芯片性能，提高計算效率和能效，為自動駕駛、醫(yī)療診斷、智能家居等應用領域提供強大的計算支持。

　　一、AI芯片行業(yè)芯片設計工程師崗位職責及工作內(nèi)容

　　崗位職責：

　　1. 為公司芯片提供ASIC設計(PD/DFT/DFR/DFM)和工藝開發(fā)。

　　2. 負責芯片ASIC設計平臺建設，以提高設計效率。

　　3. 負責芯片的floorplan規(guī)劃，進行物理可實現(xiàn)分析、DFT/DFD等可測性設計方案制定、設計實現(xiàn)、仿真驗證、STA時序分析、ATE測試向量交付。

　　4. 進行設計過程數(shù)據(jù)分析和測試大數(shù)據(jù)分析，以提升良率。

　　工作內(nèi)容：

　　1. AI芯片的架構設計：功能設計和物理設計，算法優(yōu)化、邏輯設計、物理實現(xiàn)等。

　　2. 芯片設計的前端流程：需求分析、規(guī)格制定、設計實現(xiàn)、仿真驗證等。

　　3. 芯片設計的后端流程：布局布線、物理驗證、可測性設計等。

　　4. 團隊合作：與軟件工程師、硬件工程師等團隊合作，進行芯片的測試、調(diào)試和優(yōu)化。

　　二、AI芯片行業(yè)芯片設計工程師需要的管理表格

　　1. 項目進度表：記錄和跟蹤項目的進度，項目階段、任務、負責人、時間節(jié)點。

　　2. 需求管理表：管理項目需求，包括需求內(nèi)容、優(yōu)先級、狀態(tài)等信息。

　　3. 設計文檔清單：設計文檔的版本和狀態(tài)，文檔名稱、版本號、編寫人、審核人、發(fā)布日期。

　　4. 問題跟蹤表：跟蹤項目中遇到的問題，問題描述、負責人、解決方案。

　　三、泛普軟件AI芯片行業(yè)的OA系統(tǒng)(ERP)為芯片設計工程師提供數(shù)字化分析、決策報表

　　1.項目管理報表：項目進度、成本、人力資源等信息的實時更新和報表，幫助芯片設計工程師更好地了解項目狀況，進行項目管理和決策。

　　2.需求管理報表：需求分析、優(yōu)先級排序、需求跟蹤等功能的報表，幫助芯片設計工程師更好地了解和管理項目需求。

　　3.設計數(shù)據(jù)報表：芯片設計數(shù)據(jù)的實時分析和報表，設計效率、設計質(zhì)量、設計成本等信息，幫助芯片設計工程師更好地了解設計狀況，進行優(yōu)化和決策。

　　4.風險管理報表：提供風險評估、風險跟蹤、風險預警等功能的報表，幫助芯片設計工程師更好地了解和管理項目風險。